中国半导体产业如何突围
中国半导体产业突围的方法有增强投资、加强技术研发、优化产业布局、拓展海外市场、要加强人才培养、推进国际合作。 1、增加投资 目前，中国在半导体领域的投资已经达到了全球第二的水平，但是还不够。需要继续加大投资力度，提升技术能力和市场竞争力。 2、加强技术研发 半导体是一个技术密集型产业，技术创新是关键。中国需要在技术研发方面加大投入，并与国际上的半导体巨头密切合作，借鉴先进技术和管理经验。同时，建立健全知识产权保护制度，鼓励创新和发明。 3、优化产业布局 需要加强协调和合作，建立良好的产业链和生态系统。要发展龙头企业，引导中小企业加入产业链，形成协同发展的格局。同时，不同地区要因地制宜，发挥各自优势，实现协同发展。 4、拓展海外市场 目前，中国半导体企业在国际市场上的份额还比较小，需要加快国际化步伐，拓展海外市场。可以通过并购、合资等方式，积极寻求国际化发展机会。同时，加强国际合作，扩大市场份额。 5、要加强人才培养 半导体产业是一个高科技产业，需要大量高素质的专业人才。中国需要加强人才培养，建立一流的教育体系和专业培训机制，吸引和培养优秀人才，为半导体产业的发展提供强有力的人才支撑。 6、推进国际合作 半导体是全球性的产业，国际合作对中国半导体产业的发展至关重要。中国可以积极参与国际合作，加强技术交流和创新合作，促进全球半导体产业的合作与发展。
2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。 通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。 总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。 针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。 ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。” 另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。 下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。 【整体订单情况】 部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。 英飞凌： 新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。 恩智浦： 在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。 意法半导体： 订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。 瑞萨电子： 截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。 台积电： 截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。 【库存】 • 恩智浦： 2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。 • 德州仪器： 2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。 【 汽车 芯片】 在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。 整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。 • 英飞凌： 汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。 • 恩智浦： 得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。 • 意法半导体： 今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。 • 德州仪器： 2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。 • 瑞萨电子： 汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。 • 台积电： 预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。 • 格芯： 预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。 • 中芯国际： 物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。 【其余业务】 除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。 • 英飞凌： 今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。 • 瑞萨电子： 工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。 • 格芯： 智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。 • 台积电： 细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。 • 中芯国际： 手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。 • Lam Research（泛林/科林研发） AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。